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芯片设计，芯片制造，芯片封装，以及光刻机，是未来造芯产业的四大关卡。

随着时代的发展和国人的努力。

国人在前三者中逐渐站住脚跟，有些甚至冒到前列。

但唯独光刻机始终是行业短板。

可光刻机却又是前三者的基础。

而论及国内的光刻机制造工艺难以提升，主要是因为该技术难度极大。

甚至可以说其难度不亚于制造大飞机，一旦成功的话影响力则不亚于当年制造出原子弹。

由于在2018年之前，我国从国外引进光刻机和芯片，并不受太大限制。

那么一边是巨大的研究经费和恐怖的代差。

一边却是现成的机器。

两相权衡，正常人都会选择后者。

所以当下国人都发出造不如卖的感慨。

但把整个行业的发展线拉长到几十年乃至百年来看的话，这种思路完全是饮鸩止渴，因为我们的研发力度被彻底削弱了。

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