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“样品经过测试,各方面表现都不错。”
会议室里,工程师汇报着样品的测试结果。
“尤其是CMOS芯片,海思那边使用了3D堆叠技术设计图像传感器,大幅度改善了动态范围和噪点表现,同时耐热性也得到了提高,整体表现非常出众,满足我们对高端内窥镜摄像能力的要求。”
“软件方面还需要继续优化,才能达到软硬一体的境界,最大限度发挥出硬件的功能。”
“有什么问题吗?”王大力直接问道。
光学工程师犹豫了一下,开口说道:“据科威那边反映,CMOS芯片的良品率比较低,目前只有50%,这样一来成本比预估的要高不少,价格几乎要翻倍。”
“不合格的原因是什么?”
“据说是散热有点问题,使用时间长了温度有点高,达不到我们的标准。”
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