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外观设计基本上定下了。

而在手机的内部设计方面，周震考虑采用三段式的设计方式。

上段是手机的主板加上手机的摄像头模组。

中段是电池和无线充电模组和排线。

下段则是手机的副板。

这种设计一是能够大幅度的节约手机内部的空间，另外一方面则是好在手机的内部堆散热。

这款手机采用的HalloG98H处理器芯片在性能释放方面水平属于顶尖水准。

再加上这款处理器芯片的调教难度较高，手机内部需要堆积大量的散热。

处理器芯片周围将会涂满散热凝胶。

手机屏幕和主板过渡的中间也会采用铜管散热的方式。

并且手机后盖处也会涂抹满散热凝胶。

足够强劲的散热能够使得手机的处理器芯片再发挥足够优秀的性能的同时保证手机的使用体验。

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