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汉唐科技降低热量的方法就是采用了全球独一家的钴互联技术与更巧妙的设计让其热量能均匀快速地散发出去。

其中钴互联技术因为电阻系数低，发热量小，有着良好的导热性，所以在林轩攻克3D芯片堆叠技术中发挥了不可磨灭的贡献！

所以台上一分钟，台下十年功。

林轩在舞台上风轻云淡地介绍着3D芯片堆叠技术，背后却是在虚拟空间中，实际相当于耗费了近数千亿美元的设备与科研资源！

毕竟林轩研究实物时能通过“复制”的形式，直接在多条生产线上同步进行研究。

因山寨空间能“复制最新成果”与“刷新想要的东西”，所以林轩的研究资源堪称是举世界之最，最为奢侈！

在山寨虚拟空间中，实际被林轩“挥霍”的资源达到了数千亿美元！

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