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芯片的开发需要过程。

从沙子做成可使用的芯片，第一步就是就是要把制备半导体级别的硅锭。

这个时代普遍采用8英寸（200mm）直径的晶圆，各大主流厂家正在攻关更大直径的12英寸的相关技术。

在科院半导体材料研究所，科研人员正紧张的注视仪器中显示的各项数据。

王岸然也感受到气氛的凝重，半导体晶圆研究是华芯科技第一批和科院合作的重大项目之一。

目前正在开展的6英寸（150mm）直径的晶圆拉伸，采用的技术也是国际上最为成熟的CZ直拉法。

“加热！”

“目前坩埚炉温度1350度。”

“安置籽晶准备，3，2，1，开始。”

“接触！”

随着钱俊杰一声令下，固定在旋转卡盘上的籽晶按照设计好的速度缓缓旋转。

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