黄海市民游乐园里，着最新的结果。

晶圆按照直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。2001年行业内的主流是12英寸。晶圆越大，同一圆片上可刻蚀的集成电路就越多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。

而同一圆片上可分布多少集成电路还取决于集成电路的导线宽度。线宽越小，集成度就越高，在同一面积上就可集成更多电路单元。线宽如今已达到0.6微米、0.35微米、0.25微米等工艺水平。目前亚洲晶圆厂的普遍都是采用0.18微米的技术。

景华找亿恒科技购买的生产线和技术并不是最顶尖的。当然花费也不是那么贵。

晶圆生产线因为生产周期问题。其行业的设备行情和其他行业不太一样。当芯片市场萎靡不振的时候，欧美有实力的芯片制造商都在借低潮期扩张产能。使的晶圆制造设备价格持续增涨。九七年九八年时十亿美元能建6条12英寸的生产线。但九九年芯片市场萎靡时，十亿美元就只能建4条12英寸的生产线。

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