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芯片产业工程浩大，产业链庞大，可以说是环环相扣。

就一枚芯片的诞生，以最简单描述来看，首先经过IC设计，然后进行晶圆生产和封装，一枚完整的芯片才能诞生。

而IC测试，分别包括设计验证、过程工艺控制检验、晶圆测试和成品测试。

这其中的每一步，都称得上世界级难题。

昆仑芯片，只做了最初的IC设计，后续的晶圆加工与封装，就需要其他公司代劳。

其实在上世纪80年代中后期，英特尔和三星在芯片生产上都有完整的生产线，从设计到生产、测试、封装“一气呵成”，在芯片行业形成了巨大的产业垄断链。

不过在1987年时，全球第一家专业晶圆代工企业台积电问世，就将这垄断打破了。

到2002年，台积电已发展成第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，全球半导体行业排名第九位。

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